证券时报记者 吴少龙
2026年政府工作报告介绍了“十五五”时期主要目标和重大任务。其中，报告提出，“着眼高水平科技自立自强，加强原始创新和关键核心技术攻关，深入推进数字中国建设等。”
光通信产业作为数字经济、算力网络建设的核心底座，是科技创新的核心赛道。近年来，深市光迅科技、华工科技、福晶科技等行业龙头企业立足光学材料、激光装备、光电元器件核心领域，凭借深厚技术积淀、持续研发投入与关键技术攻坚，在全球市场实现从跟跑到并跑、领跑的跨越，成为中国光电行业迈向全球价值链中高端的核心支撑，也彰显了深市资本市场赋能实体经济、培育新质生产力的重要价值。
技术积淀筑壁垒
多赛道铸就行业标杆
光通信产业的核心竞争力源于长期技术积淀与产品布局，光迅科技、华工科技、福晶科技聚焦不同细分赛道，以差异化技术优势和规模化量产能力成为行业标杆，构筑起中国光通信产业的核心壁垒。
作为中国光电子行业领军企业，光迅科技已构建起覆盖光电子芯片、器件、模块等全系列产品的战略研发体系与规模量产能力，产品广泛应用于电信光传输、接入网络、数据中心及算力中心网络等。公司连续19年蝉联“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”榜首，并持续跻身“全球光器件最具竞争力企业10强”，行业地位与综合竞争力稳居前列。
作为中国最大的激光装备制造商之一、全球领先的“激光+智能制造”系统解决方案提供商，华工科技拥有国内领先的激光装备研发、制造技术和工业激光领域全产业链优势。此外，公司具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力，产品广泛应用于全球AI算力和无线通信等重要领域，在全球光模块厂商排名中位列Top10。同时，公司持续巩固全球新能源汽车热管理和多功能传感器技术领导地位，自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术。
福晶科技则专注于晶体元器件、精密光学元件及激光器件等产品，产品广泛应用于激光、光通信、激光雷达、半导体设备、光学检测等领域。公司在非线性光学晶体和激光晶体领域处于国际领先地位，是全球规模最大的LBO、BBO晶体及其元器件生产商。公司精密光学元件业务规模与全球影响力持续提升，已实现用于高速光网络动态调控模块的新型棱镜光栅的批量生产，产品综合性能达国际先进水平。同时，公司积极布局高端激光器件市场，其自主研发的声光器件、磁光器件等产品已成功打破国外厂商垄断局面。
研发投入强根基
多维度布局激活创新动能
创新是光通信产业发展的核心动力，三家企业紧扣国家科技创新战略，以研发投入为核心抓手，搭建创新平台、完善人才机制、深化产业链协同，构建全方位创新支撑体系，为技术突破筑牢根基。
光迅科技坚持从机制层面筑牢技术创新与持续发展动力。公司拥有光通信技术和网络全国重点实验室及光纤通信技术国家工程研究中心，构建了“四位一体、优势协同”的全球创新体系；同时牵头组建国家信息光电子创新中心，聚力突破产业链关键共性技术。自2009年上市以来，公司持续加大研发投入，有力推动技术资源整合与创新成果转化落地。目前公司研发人员规模超1300人，年度研发投入占营业收入比重常年保持在10%左右， 累计申请国内外专利3000余项，牵头及参与起草国家和行业标准290余项，创新实力与行业引领能力持续提升。
华工科技2000年登陆深交所以来，在资本市场融资主要用于核心技术、升级产业布局、拓展市场版图。科技创新方面，公司2025年上半年研发投入4.61亿元，同比增长19%，申请专利143件（其中发明专利77件），申请软件著作权56项。人才驱动方面，公司创新启动“博士500”计划，依托中央研究院构建起政校企三方联动的人才共育模式，聘请10余位院士等顶尖专家加入“智囊团”。产业链布局方面，公司与上下游企业携手并肩，加速解决核心组件和基础共性难题，不断提升全产业链的整体竞争力。全球化经营方面，公司构建起“技术领先—本地生产—全球交付”的全球化生态。
福晶科技高度重视研发投入与技术创新，先后获国家高新技术企业、国家第三批创新型企业、福建省首批创新型企业等多项荣誉。自2008年上市后，公司依托资本市场创新发展，募集资金用于非线性光学晶体、激光晶体项目的扩产以及精密光学元件、激光器件业务的拓展。针对行业关键核心技术瓶颈，公司组建专项团队进行集中攻关，每年研发投入占销售收入10%左右。公司设有国家级企业技术中心、博士后科研工作站、省级新型研发机构等多个省部级科技创新平台，在自主开展前沿技术研究的同时，积极与科研机构开展战略合作与技术交流。
关键攻关破瓶颈
多领域突破赋能产业升级
在数字经济、算力网络等新兴产业驱动下，光通信产业迎来发展机遇，也面临技术挑战和核心元器件国外垄断痛点。三家企业聚焦产业链关键环节攻坚，在高速光模块、核心芯片、高端光学晶体等领域实现突破，推动产业向高端化、自主化升级。
光迅科技专注于光通信领域近50年。在AI领域不断突围，为客户提供全栈光互联解决方案。公司实现400G/800G等高速光模块批量发货，推出适配多应用场景的全系列1.6T等高速光模块，完成全球首款3.2T硅光单模NPO模块的研发，并在国内头部CSP厂家率先完成系统验证。布局光电共封装（NPO/CPO）、全光交换（OCS）、高密度光连接等前沿技术研发；在下一代宽带接入领域，完成三模50GOLT的业界首发，性能指标业界领先；在传输网产品领域，完成支持C/C++全波长及多速率可调的集成相干光模块，进一步拓宽网络应用场景。
华工科技持续推动关键核心技术突破，打造专精特新产品。智能制造业务领域，公司加大AI及智能装备研发力度，成功打造全球首台智能三维五轴激光切割装备；完成三代半SiC、GaN系列智能装备首批批量交付，实现高端晶圆制造装备自主化突破。联接业务领域，公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，1.6T系列光模块产品方案，及下一代3.2TCPO等解决方案。感知业务领域，公司积极推进冷媒气体传感器等新产品开发，自主设计的陶瓷电容芯体结构一举打破以外资企业为主导的行业市场。
福晶科技在晶体生长、精密光学加工、镀膜、器件设计与装配等核心环节取得多项突破。公司通过创新传统生产工艺，有效改善晶体生长工艺，极大提升非线性晶体、激光晶体、磁光晶体等的内部质量；实现用于高速光网络WSS模块新型棱镜光栅的批量生产，性能达国际先进水平，助力高端光学元件国产化进程；自主研发的声光器件、磁光器件等成功打破国外垄断，其中声光器件在国内市场占据领先地位，已经成为目前国内紫外声光调制器的最大供应商。2025年，公司推出大口径BBO电光调制器及驱动器，产品性能与国际竞品相当，填补了国内大口径BBO电光调制器及驱动的空白，并荣获“2025中国十大光学产业技术——应用奖”。
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